發(fā)生晶間腐蝕的不銹鋼，當遭到應力效果時，即會沿晶界開裂、強度簡直徹底消失，這是不銹鋼的一種最風險的損壞方式。晶間腐蝕能夠別離發(fā)生在焊接接頭的熱影響區(qū)(HAZ)、焊縫或熔合線上，在熔合線上發(fā)生的晶間腐蝕又稱刀線腐蝕(KLA)。不銹鋼具有耐腐蝕才能的必要條件是鉻的質量分數(shù)有必要大于10~12%。當溫度升高時，碳在不銹鋼晶粒內部的分散速度大于鉻的分散速度。由于室溫時碳在奧氏體中的溶解度很小，約為0.02%～0.03%，而一般奧氏體不銹鋼中的含碳量均超越此值，故剩余的碳就不斷地向奧氏體晶粒鴻溝分散，并和鉻化合，在晶間構成碳化鉻的化合物，如（CrFe）23C6等。數(shù)據(jù)標明，鉻沿晶界分散的活化才能162～252KJ/mol，而鉻由晶粒內分散活化能約540KJ/mol，即:鉻由晶粒內分散速度比鉻沿晶界分散速度小，內部的鉻來不及向晶界分散，所以在晶間所構成的碳化鉻所需的鉻首要不是來自奧氏體晶粒內部，而是來自晶界附近，成果就使晶界附近的含鉻量大為削減，當晶界的鉻的質量分數(shù)低到小于12%時，就構成所謂的“貧鉻區(qū)”，在腐蝕介質效果下，貧鉻區(qū)就會失掉耐腐蝕才能，而發(fā)生晶間腐蝕。